共聚焦顯微鏡TCS SP8可應(yīng)用于哪些方面
更新時間：2019-02-25 點擊次數(shù)：1985
共聚焦技術(shù)，使確定可靠的測量數(shù)據(jù)獨立的表面的反射的程度。對納米焦點技術(shù)µsurf的光學方法，µscan和µsprint也使明智的表面無損檢測在生產(chǎn)和加工的不同階段。涂層表面層厚度的測定測量也是可能的。
共聚焦顯微鏡TCS SP8包括LED光源、旋轉(zhuǎn)多針孔盤、帶有壓電驅(qū)動器的物鏡和CCD相機。LED源通過多針孔盤和物鏡聚焦到樣品表面上，從而反射光。反射光通過MPD的針孔減小到聚焦的部分，這落在CCD相機上。來自傳統(tǒng)光學顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節(jié)。相反，在共焦圖像中，通過多針孔盤的操作濾除模糊細節(jié)（未聚焦）。只有來自焦平面的光到達CCD相機，因此共聚焦顯微鏡TCS SP8能夠在納米范圍內(nèi)獲得高分辨率。
在半導體生產(chǎn)和測試相關(guān)領(lǐng)域，持續(xù)地微型化趨勢對應(yīng)用于品保和生產(chǎn)控制的測量技術(shù)提出越來越高的要求。共聚焦測量技術(shù)因其具有高分辨率、高精度、可靠性和穩(wěn)定性等特點而聞名。特別是在質(zhì)量保證和過程控制方面，μsprint 3D測量共聚焦技術(shù)將分辨率和速度組合。高分辨率使其能以較高的再現(xiàn)性檢測高度只有幾微米的表面結(jié)構(gòu)。
μsprint技術(shù)幾乎適用于測量任何類型的表面，得益于傳感器的高動態(tài)特性，即使在及其微弱的表面反射特性差異情況下也能夠確保準確區(qū)分表面結(jié)構(gòu)、底部圖形和缺陷。同時，共聚焦技術(shù)的穩(wěn)定性使其能夠在各種表面（粗糙和光滑）上都能獲得較高的測量精度。凸點檢測μsprint傳感器的高分辨率和高動態(tài)特性使其可以地測量凸點高度、直徑、共面度以及其他參數(shù)。
共聚焦顯微鏡TCS SP8全套系統(tǒng)包括一個全自動檢測模塊和一個配套的自動上下料模塊。可以對晶圓、面板和其他類型的基板進行連續(xù)檢測，測量數(shù)據(jù)通過客戶*通信系統(tǒng)傳送到主機。
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