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詳細介紹
| 品牌 | Leica/徠卡 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,制藥/生物制藥,綜合 |
精研一體機 EM TXP
徠卡精研一體機 EM TXP正是用于制備TEM樣品離子減薄薄片的利器！相比傳統的切割、磨拋、體視鏡觀察各個步驟需要不同的儀器分開實現，EM TXP一體集成多種加工附件，包括切、磨、拋、銑、鉆等機械加工功能，還標配專業級體視顯微鏡，可以實時觀察樣品的加工情況。除此之外，EM TXP的高精度主軸可以實現高精度加工控制和應力反饋保護脆弱易碎樣品，顯著提升樣品加工效率和制樣成功率。
精研一體機徠卡EM TXP 標靶面制備系統具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術檢測。
精研一體機徠卡EM TXP 帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細微難以觀察的目標位置進行樣品處理時觀察；使用樣品旋轉手柄，可以改變樣品觀察角度，0°－60°可調，或者垂直于樣品前表面90°觀察，可利用目鏡刻度標尺測量距離。
一體化自動程序控制
一體化自動程序控制，包括自動左右制動機制，前進反饋力控制，倒計數功能等，為使用者節約大量時間。
表面光潔度和標靶檢測
表面處理與目標檢測，都通過一體化體視鏡來完成，用戶不需要專程將樣品拿出來再進行表面觀察檢測，這可大大提高使用者的工作效率。
適配工具多樣性
可適配多種多樣工具，從而使樣品不經轉移就可以進行研磨，切割，鉆孔，打磨及拋光。并且整個處理過程都可通過體視鏡進行觀察監控，大大節省時間和費用。
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